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无锡华润上华科技有限公司

常压EPI机台二次配

中标候选人公示

公示编号:（Z）TZBHX202109020012号

无锡华润上华科技有限公司常压EPI机台二次配（标段编号：T99000121GZ0004） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、评标情况



1. 第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司

1.1 投标价格：999800.00元

1.2 质量：工程质量符合合格标准

1.3 工期/交货期/服务期：招标人提供V2版本matrix后15天内完成备料及机台预配施工并配合招标人机台move in计划在机台实物会堪后15日内完成HOOK UP（零泄漏风管因定制可酌情延长至15天）

1.4 项目负责人情况：

姓名：边燕婷

证书名称：一级建造师注册证书

证书编号：苏132141501795

1.6 业绩：

序号

合同名称

合同对方

合同签订时间

1

安徽富乐德年产180万枚半导体晶圆再生大硅片项目二次配项目

安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司

2020-12-21

2

MC厂房改造工程40台设备二次配工程

无锡华润上华科技有限公司

2019-12-04

3

合肥长鑫Full scale 二次配工程-大宗气2包专业分包

中国电子系统工程第四建设有限公司

2021-03-02

4

半导体大硅片（200mm、300mm）项目12寸线HOOKUP工程

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

2019-10-20

5

紫竹8寸线设备25台设备二次配项目

上海新进芯微电子有限公司

2018-05-24

6

半导体大硅片（200mm,300mm）项目8寸线HOOK UP工程

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

2019-03-25

2. 第二中标候选人：理纯（上海）洁净技术有限公司





2.1 投标价格：1120000.00元

2.2 质量：优良

2.3 工期/交货期/服务期：在招标人提供V2版本matrix后15天内完成备料及机预配施工实物会勘后15日内完成HOOK UP

2.4 项目负责人情况：

姓名：顾向前

证书名称：二级建造注册证书

证书编号：沪231151920646

2.6 业绩：

序号

合同名称

合同对方

合同签订时间

1

厦门士兰化合物半导体芯片制造生产线气体侦测及监控系统工程承包合同

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

2019-05-16

2

海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房建设项目UT管道系统PKG-3施工分包合同

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

2019-05-09

3

建设施工合同

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

2019-02-13

3. 第三中标候选人： /





3.1 投标价格： /

3.2 质量：

3.3 工期/交货期/服务期：

3.4 项目负责人情况：

3.5 资质：

二、公示期



2021年09月02日－2021年09月06日

三、异议受理



公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正电子招标平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正电子招标平台专用通道提出。

监督人：顾青岭

监督电话：13921145081

招标人:无锡华润上华科技有限公司

2021年09月02日